随着电子封装技术的快速发展，新型封装形式的不断出现，表面组装技术(SMT)遇到了新的挑战，SMT产品质量和可靠性问题日益突出。研究表明，SMT产品的故障往往是焊点故障，焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素，大部分焊点质量问题可以通过焊点形态检测与分析反映出来，提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的关键。因此，人们希望能够及时地检测和发现组装过程中的焊点质量问题，进行组装工艺参数调整或消除故障处理，以便提高SMT焊点组装质量。但是一直以来，实际焊点形态参数的获取是焊点质量检测的瓶颈所在。 计算机视觉检测是现代工业检测的重要手段之一，计算机视觉检测具有可靠、精度高、非接触和高速的特点。虚拟仪器是当前测控领域的技术热点，NI公司是虚拟仪器的代表。本课题根据焊点形态理论的SMT焊点质量信息检测思想，以计算机视觉理论及技术和虚拟仪器技术相结合为基础，以SMT焊点图像处理分析为手段，研究由SMT焊点图像提取焊点质量信息的检测技术，并根据该信息对焊点的三维重建进行了研究。首先用NI公司的虚拟仪器产品组建了计算机视觉检测系统的硬件部分，再以LabVIEW8.2为开发环境来进行SMT片式元器件焊点视觉检测技术的相关软件开发。 在焊点数字图像处理方面，通过对图像处理的基本理论的研究和实践，结合SMT片式元器件焊点图像特点，特别是对彩色图像分割进行比较深入的学习和探讨，在已有研究的基础上，综合其各自优点，提出了基于彩色图像分割的特征提取的SMT片式元器件焊点检测方法，并用LabVIEW和MATLAB混合编程来实现。 最后，为得到焊点的三维形态，对Tsai提出的一种快速阴影恢复算法通过利用中值滤波技术改进重建表面光滑度和Phong光照模型扩展其应用范围，使其能更好的恢复片式电阻焊点的三维形态。实验检测结果表明，该方法能较为有效的恢复出焊点的三维形态。