雷达上的微波组件是雷达的核心部件,对微波组件进行气密封装是航空航天电子产品的基本要求。激光气密封焊接技术是激光技术近年来发展起来的新型应用,以其焊缝窄、热影响区小、非接触、清洁性等优点,非常适合对微波组件进行密封。由于微波组件的特殊性,目前还没有成熟的激光密封焊接工艺。本文针对我所常用的可伐合金及铝合金两种微波组件壳体材料,进行激光密封焊接的应用研究。本文研究的主要内容有:用有限元方法分析了三种典型的接头样式产生的应力情况,在符合应力条件下设计了四种接头,通过实验分析其可焊性,气密性,制备的难易程度,焊接的方便性以及可维修性等,选择一个最佳接头——自适定位搭接接头;研究了可伐材料微波组件壳体的激光密封焊接工艺,发现盖板厚度、盖板加工产生的应力、镀层、焊缝区污染以及激光焊接工艺参对焊接的气密性均有较大影响,然后提出了避免缺陷产生的生产工艺及焊接工艺参数;在可伐材料焊接的工艺基础上,针对铝合金材料的低吸收率、高导热率、高膨胀率以及液态金属吸氢率大等特征所导致的缺陷进行分析,提出具体避免这些焊接缺陷的工艺方案。通过研究在手套箱内进行激光密封焊接的特点,提出琴键式多点压紧自动焊接夹具,来保证焊接的一致性和可靠性。通过上面的研究,我们发现,微波组件壳体的激光气密焊接是一项复杂的系统工艺,必须从壳体的制造加工、电路组装的保护、壳体的存放与保护、焊接时的清洁以及焊接的工艺参数等每一环节加以控制,才能保证微波组件壳体密封性达到国军标要求。