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随着电子信息技术的飞速发展，对电子产品用印刷电路板的介电性能也提出了更高的要求。环氧树脂以其优异的综合性能低廉的成本，仍然是主要的大规模使用的覆铜板基体树脂，但其较高的介电常数与介电损耗，已不能完全满足现代电子产品不断提高的综合性能的要求。因此，需要对环氧树脂进行改性，降低其介电常数与介电损耗，并不断提高其耐热性能。苯乙烯具有非极性特性，可以降低聚合物的介电常数；马来酸酐可以提供酸酐基团，能与环氧树脂交联固化；N-苯基马来酰亚胺具有耐热的马来酰亚胺基团，可以提高聚合物的耐热性。本文旨在合成苯乙烯-马来酸酐-N-苯基马来酰亚胺三元共聚物（SMN），作为环氧树脂的低介电耐热改性剂。本文以苯乙烯、马来酸酐与N-苯基马来酰亚胺为反应单体，以过氧化物为引发剂，采用溶液聚合，通过改变三种反应单体的配比及链转移剂的用量，合成了一系列三元共聚物SMN。采用傅里叶变换红外光谱、凝胶渗透色谱对SMN的分子结构及分子量进行了分析和表征，研究了反应单体的配比、链转移剂对SMN分子量及结构的影响。将不同苯乙烯含量、不同分子量的SMN分别以不同添加量与甲基四氢苯酐（MeTHPA）混合均匀，作为环氧树脂（EP）的固化剂，通过固化反应将SMN链段引入到环氧树脂体系中。通过傅里叶变换红外光谱研究了EP/SMN/MeTHPA体系的固化反应。采用微机控制电子万能试验机、热变形维卡软点化温度测定仪、热重分析仪、动态热机械分析、精密阻抗仪等手段研究了改性体系的力学性能、热性能以及电学性能。结果表明：与EP/MeTHPA固化体系相比，采用SMN改性后的共混体系在力学性能基本不变的同时，提高了固化物的耐热性能与介电性能。当苯乙烯、马来酸酐、N-苯基马来酰亚胺的摩尔比为4：1：1，控制其分子量范围2800左右，分子量分布2.3~2.4，且在环氧树脂中添加量为10phr时，在频率范围为1～30MHz，其固化产物的介电常数为3.28～2.82，介电损耗为3.11×10-3~3.35×10-3，热变形温度为132℃，玻璃化转变温度为136℃，失重5%的温度（T5%）为363℃，拉伸强度为55MPa，弯曲强度为102MPa，获得了综合性能优异的改性环氧树脂体系。