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印制线路板(PCB)的铜质焊盘表面容易形成氧化层,使电阻变大,且易与焊料(特别是含锡的)形成金属间互化物(IMC),这种IMC易发生脆性断裂,严重影响焊接可靠性。为了限制或者消除IMC的存在,在铜与焊料的界面之间加入阻挡层。目前常常采用化学镀镍/浸金的表面处理工艺,但镀镍层具有较大的空隙率,且金沉积的颗粒较大,就需要较厚的镍层和金层来减少空隙；同时,金容易对镍层造成过度腐蚀,存在“黑盘”的风险。本文用化学镀的方法得到了致密的非晶态镍钯磷合金镀层,对比研究了以此镀层为阻挡层的两种方法：(1)直接在铜表面上化学镀镍钯磷合金镀覆层,简称化学镀镍钯合金工艺ENEP(2)在铜表面先镀层薄镍,再化学镀镍钯磷合金镀层,简称化学镀镍/镍钯合金工艺EN/ENEP。由于钯颗粒细小,两种工艺所得镀层比较致密、孔隙率低,外观呈亮白色,可直接用于焊接。同时底层Ni不易发生氧化,可避免“黑盘”问题的出现。通过SEM、EDS、XRD、X射线荧光测厚仪以及电化学工作站,研究了氯化镍、氯化钯、乙二胺、氨水、次磷酸钠、温度以及pH等因素对化学镀镍钯磷合金镀层成分、表面形貌、沉积速率、镀层结构的影响,镀层性能通过结合力试验、中性盐雾试验和可焊性试验进行测试。经过正交实验优化得到镀液基础配方及工艺条件为：NiCl2·6H2O 12g/L, PdCl2 0.1g/L, NaH2PO2·H2O 6g/L,乙二胺(En)9mL/L,氨水7mL/L,氯化铵3g/L温度65～70℃,pH 8.5～9.0。选取了具有代表性的典型添加剂,考擦其对镀液稳定性、镀层孔隙率及沉积速率的影响,最终得到通过正交实验优化的添加剂组合为：二氧化硒7mg/L、硫酸铜15mg/L、三氯化镨7mg/L。所得镀层表面平整,颗粒大小均匀,结晶细致,无明显的气孔和裂纹,镀层中镍钯磷含量分别为Ni 85.19%.、Pd 6.25%、P8.56%,各元素分布均匀；通过调节pH及镀液中镍盐与钯盐的比例,可以控制镀层中Pd的含量,结果表明在pH为8.5的镀液中随着钯盐与镍盐摩尔比从10增加到100,镀层中钯含量可控范围为4～50wt%；Ni-Pd-P合金镀层的耐蚀性、可焊性优于化学镍层,合金中钯含量越多,镀层腐蚀倾向越小。采用线性电势扫描的方法,以铜电极和镍-磷电极为工作电极,研究了Ni-P、Pd-P以及Ni-Pd-P合金的阴极极化曲线,并探讨了各添加剂对阴极沉积过程的影响。发现钯离子可能是通过促进次磷酸根氧化来催化镍、钯以及它们合金的沉积行为的,在Ni-Pd-P合金沉积的过程中,同时伴随着镍与钯置换反应的发生。钯会促进镍的还原沉积,镍对钯的沉积起抑制作用。