传统的高压大功率快恢复二极管(模块)几乎都是用单芯片制造的，其管芯面积大，制造工艺复杂，对工艺水平要求很高，成品率低，制造成本高；其结果必然是价格昂贵，不利于普及和推广。本课题研究的内容是：采用芯片并联方法来制造高压大功率快恢复二极管(模块)，从而大大降低了制造成本高。 文中对多管芯并联方案进行了详细的电参数设计、结构设计、可靠性设计、工艺设计，并完成结果验证，为高压大功率快恢复整流二极管的研制提供了一种新的方法。 课题解决了如下几个关键技术问题： 1．为配合高压大功率快恢复二极管(模块)的整体设计了特殊的芯片。 2．设计恰当的连接片，使芯片间既实现了电连接，又消除了应力。 3．通过对芯片的正向电压分档(针对两点)，使整个电流范围实现了较好的均流。 4．恰当的结构设计，保证了模块的使用可靠性。 文中还对ZL300C型硅高压大功率快恢复二极管(模块)的社会经济效益和发展前景进行了预测，市场潜力巨大。