基于IC工艺的二氧化锡甲醛气体传感器研究

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甲醛在工业、医药等日常生活领域被广泛应用,但甲醛气体对人体健康十分有害。在半导体气体传感器的研究中,硅基薄膜型传感器体积小、能耗低,易于构成大规模和多功能阵列,是未来传感器发展的方向。本论文设计了硅基薄膜型甲醛气敏元件的电极结构,研究了溶胶-凝胶(sol-gel)法在硅基上制备SnO2薄膜的工艺条件,制成了Pd掺杂SnO2/Pt/SiO2/Si结构甲醛气敏元件,测试了元件对气体的响应,分析了掺杂提高元件响应的原因,用BP神经网络的方法解决了元件对混合气体的选择性问题。用ANSYS仿真软件得到优化了的中部窄、外部宽的气体传感器电极结构。采用平面工艺经过氧化、光刻、溅射、剥离等步骤在硅衬底上制作了Pt电极。采用溶胶-凝胶(sol-gel)法在Si衬底上制备了SnO2薄膜。经过大量实验找到配制溶胶、旋涂匀胶、前烘、退火等工艺的最佳条件。通过热重-差热分析、台阶仪、扫描电镜、原子力显微镜、X射线衍射等方法对薄膜进行了表征。制作了掺杂Pd的SnO2/Pt/SiO2/Si结构甲醛气敏元件。元件在工作温度为230℃时可以获得对甲醛气体的最高响应。实验表明,元件的响应随甲醛气体浓度的增大而增大,元件的响应时间和恢复时间均约为50 s。通过在SnO2薄膜掺杂1 at.%Pd使气敏元件对低浓度甲醛的检测能力大大提高。1 at.%Pd掺杂的SnO2/Pt/SiO2/Si薄膜元件对甲醛气体的最低检测浓度为0.05 ppm。掺杂前后SnO2敏感膜的O 1s的光电子谱(XPS)表明,在掺杂1 at.%Pd的SnO2薄膜表面,吸附氧与晶格氧的比值大大增加,表面反应活性位也相应增加,从而有利于还原性气体,如甲醛与表面吸附氧的反应,提高了掺杂后SnO2薄膜气敏元件对甲醛的响应。测试了元件对干扰气体乙醇等的响应,从理论角度对元件选择性不理想的原因进行了分析。针对甲醛的主要干扰气体乙醇,采用BP神经网络的方法解决了传感器对混合气体的选择性问题。网络为3层,输入层4个节点,隐层13个节点,输出层2个节点。使用训练过的BP网络对一些保留样本进行预测,结果表明,使用这种方法可以分析出甲醛、乙醇两种混合气体中各气体的成分和浓度。
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