航天、军工行业产品中包含大量电子产品,电子产品是航天及武器系统的重要组成部分。PCB组装件是航天、军工工业电子产品不可或缺的重要组成部分,其装焊可靠性将直接影响航天、军工产品型号任务的成败。随着Ro HS指令和WEEE指令的颁布与实施,在世界范围内仅航天、军工等对可靠性有很高要求的领域,仍在使用有铅电子元器件。由于欧美发达国家对我国实施的技术封锁,军级及以上的元器件对中国禁运,导致国内航天、军工行业使用的绝大多数进口元器件均为工业级甚至商业级无铅元器件,使军工及航天领域不可避免的面临有铅、无铅混装的问题。另一方面,由于航天、军工行业对于电子产品小型化、轻量化、多功能等方面的迫切需求,再流焊技术已经在航天型号上得到大规模运用。但是随着PCB组装件复杂程度的提高,原有的较为粗放的再流焊使用方法及管控方式已经不能满足现有高密度多层PCB组装件的可靠性要求。急需对高密度多层PCB组装件再流焊展开工艺改进和可靠性研究,解决当前型号产品中PCB组装件装焊可靠性问题。本文基于当前国内航天、军工行业电子产品工艺现状和特点,对PCB装联中焊膏的涂覆、元器件贴装、再流焊接等工序进行了细致分析,获得了合理可行的工艺参数:通过选择向后兼容式混装方案、调整焊膏丝印模板开孔方式及比例、修订贴片机贴片方式、调整热风再流焊炉工艺参数,使高密度多层PCB组装件装焊的一次交检合格率达到100%;使用改进后的工艺方法装焊的印制板组装件满足型号产品可靠性鉴定要求。经过试验验证改进后的再流焊工艺方法能够解决当前型号电子产品高密度多层PCB组装件再流焊的可靠性问题,其工程经验和工艺参数可以用于后续型号产品中高密度多层PCB组装件装焊。通过研究,提高了高密度多层PCB组装件装焊的可靠性,缩短了产品的研制周期,提升了工艺能力。文中所用的研究方法及改进思路可以用于其他类型的印制板组装件装焊工艺改进。