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背景目前,口腔种植义齿是临床上主流的修复缺失牙的方式。由于患者缺牙时间过长、炎症、外伤、肿瘤和上颌窦气化等原因,常导致缺牙位点牙槽骨骨量不足,给口腔种植修复带来困难。引导骨再生术（Guided bone regeneration,GBR）操作流程简便,成骨效果良好,是牙槽骨骨增量手术的重要组成部分。获得成功GBR的前提条件之一是保证创口一期愈合,目前临床上常通过骨膜减张术获得无张力的创口一期愈合。传统骨膜减张术是以手术刀片作为将黏骨膜瓣中的骨膜层切断的器械,但其存在切割效率低、术中易出血、术后疼痛、肿胀程度较重,甚至出现血肿和瘀斑等不足。半导体激光作为一种新兴微创技术,在口腔软组织手术中显示出其独特优势,具有术中出血少、组织消融切割能力强、术后疼痛及肿胀程度轻等特点。半导体激光的性能特点能很好地满足骨膜减张术的需要,然而半导体激光产生的热效应可能会对骨增量的效果和骨结合造成不利影响。目前,关于应用半导体激光进行骨膜减张术的相关临床证据仍十分缺乏。目的本研究采用对照研究的方法,分别应用半导体激光及手术刀片在引导骨再生同期种植术中进行骨膜减张术,比较患者术后疼痛程度、术后肿胀程度、是否出现术后瘀斑,水平向骨增量及种植体存活率,探讨半导体激光骨膜减张术是否能获得与传统刀片骨膜减张术相似或更优的临床疗效,为种植医师提供更多的临床证据作为参考。材料与方法2019年3月～2019年9月在广州医科大学附属第三医院口腔科就诊的单牙缺失或相邻两牙缺失,需要进行GBR及种植术的患者,分组进行半导体激光骨膜减张术或手术刀片骨膜减张术,每组各纳入10例病例。刀片组与激光组均按照严格的临床程序进行种植手术,并收集其临床资料、影像学资料及随访资料。观察指标为激光骨膜减张术组及刀片骨膜减张术组患者术后一周内的疼痛程度（VAS评分、平均疼痛持续天数及服用止痛片的数量）、肿胀程度（肿胀程度评分及平均肿胀持续天数）、有无瘀斑,水平向骨增量及种植体存留率。使用SPSS 24对各项评价指标进行统计、分析。使用Kolmogorov-Smirnov检验水平向骨增量效果、术后VAS疼痛得分、术后平均疼痛持续天数、术后服用止痛片数量、术后肿胀得分及术后平均肿胀持续天数等数据是否服用正态分布。若服从正态分布,数据则行t检验;若不服从正态分布,数据则进行非参数检验（Mann-Whitney U检验）。所有比较均以P<0.05为差异有统计学意义。结果激光组术后平均肿胀程度得分（0.46±0.10分）及术后平均肿胀持续时间（2.70±0.45天）均低于刀片组（1.10±0.12分;4.40±0.26天）,P为0.003及0.007,具有统计学差异（P<0.05）。两组VAS高峰均出现在术后当天,而激光组在术后当天平均VAS值（34.20±3.20分）显著低于刀片组（46.30±4.44分）,P为0.043,具有统计学差异（P<0.05）。两组在术后六天平均VAS疼痛得分、术后六天平均疼痛持续天数,服用止痛片数量及水平向骨增量中不具有统计学差异（P>0.05）。两组患者均无出现术后瘀斑,两组种植体存留率为100%。结论严格按照适当程序应用半导体激光进行骨膜减张术是安全可靠的,可获得与刀片骨膜减张相似的减张效果且不会对骨增量效果及种植体存留产生不利影响。半导体激光骨膜减张术能获得较刀片骨膜减张术更轻的术后肿胀、疼痛反应。