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随着现代移动通信和高集成系统的高速发展,射频器件不断朝着小型化、低成本、高性能等方向发展。基于低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)的叠层三维布局工艺设计可以有效的减小射频器件的体积,从而实现无线通信系统中小型化、低成本、高性能的要求。本文提出了一种基于LTCC技术的新型拓扑结构,不仅用少量集总元件实现了30%的带宽,而且内嵌式6层叉指电容和9匝垂直螺旋电感充分利用LTCC技术的优势有效的减小系统尺寸。本文提出的集总参数环形电桥,采用等效π模型和等效Τ模型分别代替γ/4枝节和3γ/4枝节,然后通过改变电臂阻抗实现任意中心频率和任意输出功率比的功分器,其次利用等效网络理论得到等效模型中参数值。本文针对环形电桥设计包括等功率输出和不等功率1:2、1:4输出,且设计工作频率分别为100MHz、600MHz和950MHz。本文设计的分支电桥有两款,其中一款工作频率为450MHz,输出功率分别为1:1和1:2;另外一款为922MHz,输出功率比为1:9,最终所设计出的实物尺寸大小均为5.3mm*6.3mm*0.88mm。为了进一步加宽所设计环形电桥的带宽,本文采取电路级联的设计思路和方法,用双π等效模型和双Τ等效模型分别代替l/4枝节和/43l枝节。为了验证宽带化设计,本文对100MHz的1800环形电桥进行改进型电路设计,设计了等功率输出和不等功率1:2输出两款环形电桥并与原理图设计对比,结果误差范围内设计指标基本吻合。最终将所设计的集总参数电桥的电磁仿真结果和加工样品测试结果对比,对比之下发现在一定范围内实测结果和仿真结果较为吻合,从而验证了设计理论的正确性。