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由于芯片制造技术的不断进步，发光二极管（LED）在各个领域得到了越来越广泛的使用。但是，根据LED的使用要求，LED封装用环氧树脂存在着很多问题需要解决：(1)脆性很强，不易浇铸成大尺寸的元器件；(2)在某些环境下，需要LED具有很好的耐热性，以保持很长的使用寿命。本文研究的主要目的是将合成的聚氨酯预聚体加入到环氧树脂封装料体系中，形成聚氨酯/环氧树脂的复合材料。并对改性环氧树脂的力学性能、热性能、微观结构进行研究。采用聚乙二醇与甲苯一2，4一二异氰酸酯(TDI)反应合成聚氨酯预聚体，根据n-NCO/n-OH投料比的不同，分别制备出端-NCO基团聚氨酯预聚体和端-OH基团聚氨酯预聚体。并通过二正丁胺的方法和红外谱图的方法分析合成聚氨酯预聚体中-NCO的含量和聚氨酯预聚体红外表征。确定最佳反应条件和反应时间：最适宜的温度为60℃，反应时间为2-3h。在合成反应的同时也研究了催化剂、溶剂对聚氨酯预聚体合成反应的影响，最佳条件：催化剂二月桂酸二丁基锡（DBTDL）的加入量为0.2%；溶剂的配方为30﹪乙酸乙酯、70﹪的二甲苯。在制备改性环氧树脂封装料中，把合成的端-NCO聚氨酯预聚体加入到环氧树脂中，考察改性后的封装材料的力学和热性能。按照n-NCO/n-OH=2.5投料比，采用分子量为1500的聚乙二醇与TDI反应生成的PU-NCO，当其用量为10%时，改性环氧树脂的综合力学性能较好；当把合成的封端的-OH集团的聚氨酯加入到环氧树脂中，综合以上分析，按照n-NCO/n-OH=2投料比，采用分子量为1500的聚乙二醇与TDI反应生成的PU-OH，当其用量为10%时，改性环氧树脂的综合力学性能较好。通过热失重分析结果表明：聚氨酯在增韧的同时，也使得环氧树脂的热稳定性能得到提高。通过扫描电镜来观察，改性材料有明显的贝壳条纹的形貌，在条纹之中又存在着聚氨酯软段的聚集体。形成大小不规则的颗粒。当材料受到外力作用时，这些颗粒起到了吸收能量的作用，增加了环氧树脂的韧性。