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等通道转角挤压是一种大塑性变形方法,可获得超细晶粒组织,不仅可提高材料的力学性能,而且可实现低温或高应变速率超塑性,从而提高材料的室温成形性能。研究经过等通道转角挤压的镁合金在不同温度和应变速率下的超塑变形行为及其机制,不仅可为高韧性镁合金材料的开发和应用提供可靠的依据,同时也可为高韧性镁合金在工程实际中的进一步推广应用提供必要的理论基础。通过在不同温度和不同应变速率条件下进行拉伸实验,研究了实验温度和应变速率对经不同道次和路径等通道转角挤压的Mg-Z-Nd合金超塑变形行为的影响,确定了等通道转角挤压的Mg-Zn-Nd合金的应变速率敏感系数和塑形流变激活能,得到了其表现出超塑性的适宜挤压路径、温度和应变速率。此外,利用透射电子显微镜（TEM）对等通道转角挤压Mg-Zn-Nd合金的微观组织和亚结构进行了观察,并探讨了等通道转角挤压Mg-Zn-Nd合金的超塑性变形机制。实验结果表明,经过1道次等通道转角挤压后,Mg-Zn-Nd合金的晶粒得以显著细化,经过4道次等通道转角挤压后,晶粒尺寸最小,约为350nm左右;在1×10-4s-1～5×10-3 s-1的初始应变速范围内,随应变速率的下降,材料的断裂伸长率上升;在200～300℃范围内,随温度的上升,材料的的断裂伸长率上升;但应变温度由250℃变为300℃时,材料的断裂伸长率急剧上升。经4道次路径C等通道转角挤压的Mg-Zn-Nd合金在300℃时的伸长率达到381.8%,说明合金已经呈现良好低温的超塑性;经4道次路径A等通道转角挤压的Mg-Zn-Nd合金在250℃温度具有一定的低温超塑性;在200℃,经4道次路径BC等通道转角挤压的Mg-Zn-Nd合金也表现出了低温超塑性变形特征。对于经过等通道转角挤压的Mg-Zn-Nd合金而言,其超塑变形机制主要是晶界扩散控制的晶界滑移机制,其中空洞的形核、长大和连接是协调晶界滑移的重要机制。