大功率LED作为绿色、环保、节能光源具有广泛应用前景，国家通过一系列项目工程大力推动LED制造装备业的发展。封装生产成本占LED成品成本中的一半以上，是LED进入通用照明领域的一大制约因素。荧光粉涂敷和透镜成型两个工序是当前大功率LED产能突破的难点，压膜成型是透镜成型工序中的生产效率最高、成本最低的最佳方法，然而压膜成型中的灌胶过程对轨迹与速度精度要求是制约压膜成型方法广泛应用的主要因素。本文针对Molding机喷胶头轨迹控制需求的特殊性，符合模型设计的开发流程基础上，采用两级DSP芯片并行处理的轨迹跟踪控制软硬件实现方案；该方案具有开发效率高、算法复用性好、软件层次化清晰、迭代开发验证成本低的优点。本人研究工作主要集中在如下三个方面：1、设计了两级DSP架构的轨迹跟踪控制快速成型系统：顶级DSP插补模块，主要完成曲线轨迹生成与逻辑业务流程的实现；次级DSP跟随模块，主要完成Molding机伺服系统的模型辨识与单轴位置跟踪控制器实现。2、通过参数曲线插补方法，在笛卡尔坐标下采用三次B样条曲线拟合注胶特征点的跟踪轨迹拟合。本文设计了一种基于S曲线加减速模型的最优速度规划算法，该算法能够对实现所拟合的轨迹曲线进行速度规划，从而获得次级DSP跟随模块能够实现的PVT控制序列。设计并实现了PVT精插补控制算法，通过次级跟随模块对伺服系统进行控制，以完成Molding机喷胶头迹的位置、速度跟踪。3、通过基于模型设计方法，对Molding机伺服系统设计了PDFF位置环控制器。建立了轨迹跟踪轮廓误差模型，通过交叉耦合控制方法，在各轴的负载、速度、加速度等指标不一致情况下，实现Molding机喷胶头的轨迹跟踪精度进一步提高。