随着电子集成电路的微型化，使得电子工业中高频使用的电子器件的热量难以散发出去，严重影响了电子器件的精度和使用寿命。导热灌封胶不仅可以使电子器件运作过程中产生的热量及时散发出去，而且还可以起到防尘、防潮、防振的作用，可大大延长电子器件的使用寿命。研究了多元醇的种类、扩链剂和交联剂配比、R值、固化条件对聚氨酯基体性能的影响。结果表明，扩链剂加入量占聚氨酯基体的6wt%，TMP与BDO的质量配比为1:1，R值为1.1，在20℃固化12h，再于80℃下固化6h时，制得的聚氨酯的综合性能最优。研究了偶联剂类型、用量以及表面处理时间对导热填料的表面处理效果的影响。使用钛酸酯偶联剂TC-114为导热填料的表面处理剂，偶联剂用量为粉体的2wt%，表面处理时间为1h，此时导热填料的活化度为1，所填充灌封胶样品的导热性能最好。研究了氧化铝填充质量分数、表面形态、粒径对灌封胶性能的影响。结果表明，选用不规则氧化铝与片状氧化铝进行混合填充时，不规则氧化铝与片状氧化铝的质量配比为1:1，所得灌封胶的性能最优；大粒径氧化铝填充聚氨酯基体，所得灌封胶的导热系数和沉降率也较大。研究了氧化铝/氧化锌复合填充，氧化铝大小粒径配比对灌封胶性能的影响。结果表明，当氧化锌用量为10wt%，氧化铝大小粒径配比（20μm:5μm）为2:1时，此时灌封胶的性能沉降率较低。研究了HSH-210与蓖麻油质量配比对灌封胶性能的影响。结果表明，当HSH-210与蓖麻油质量配比为4:1，灌封胶的填充质量分数为84%时，所得灌封胶性能最优：导热系数1.30W/mK，体积电阻率2.1×10¹²·cm，粘度8100mPa·s，拉伸强度2.58MPa，断裂伸长率106%，邵A硬度68度。