SrTiO3是一种重要的陶瓷功能材料,其微观组织结构和性能很大程度上决定了其使用范围,为了满足SrTiO3粉体高纯、超细、均匀的实际需求,采用溶胶-水热法制备纳米SrTiO3粉体,该方法将溶胶-凝胶法与水热法结合起来,不仅可以降低反应温度,还可以避免高温煅烧而使晶粒长大,促进了各反应物间的充分接触使得反应得以完全进行,但粉体团聚现象比较严重,为了解决这一问题,采用非均匀形核法对其进行表面包覆处理,提高粉体分散性、降低团聚程度,更好的发挥其纳米粒子的特殊功能效应。主要内容及结论如下：(1)溶胶-水热法制备纳米SrTiO3粉体。以Ti(C4H9O)4和Sr(NO3)2为主要原料,甘油为有机添加剂,NaOH为矿物剂,采用溶胶-水热法成功制备了纳米SrTiO3粉体,其结构为钙钛矿型,颗粒尺寸小,平均粒径约为108nm,形貌规则呈球状。溶胶-水热法可以有效降低纳米SrTiO3粉体的合成温度,最低可达30℃-40℃。分析了影响胶体制备的因素,并得出最佳反应温度,乙醇、乙酸、甘油和水的最佳加入量以及氢氧化钠的最佳浓度。(2)非均匀形核法制备MgO包覆纳米SrTiO3基复合陶瓷。以CH3(C-H2)11SO4Na为分散剂,MgCl2·6H2O为包覆物,采用非均匀形核法制备了具有“核-壳”结构的MgO包覆纳米SrTiO3基复合陶瓷,研究不同MgO包覆量对复合陶瓷微观组织结构和性能的影响。Mg0包覆纳米SrTiO3基复合陶瓷形成的“核-壳”结构可以有效细化晶粒,提高复合陶瓷致密度,最大可达4.1g/cm3。随着MgO包覆量的增加,复合陶瓷的电阻率逐渐增加,介电常数逐渐减小,衍射峰强度变弱且向低温方向移动,击穿电压和击穿场强有很大的提高。当MgO包覆量为10m01%时,电阻率最大为4.07×1011Ω·cm,介电常数最小为222.7,击穿场强和击穿电压分别可达8.6kV/mm和3.8V,介电损耗最小为0.0038。因此,MgO包覆纳米SrTiO3基复合陶瓷达到了细化晶粒,降低团聚程度,提高电学性能的目的。