随着工业向智能化、高精度的方向发展，一门新的学科——机器视觉正逐渐得到深入研究和广泛应用。本文以芯片测试装备及RFID（Radio Frequency Identification，英文缩写RFID）封装设备中的视觉系统为研究对象，讨论了机器视觉系统的硬件构成及组件选型，研究了视觉检测技术和视觉定位技术在IC（(Integrated Circuit)）制造智能化设备中的具体应用。本文主要工作如下：针对RFID封装设备的具体要求，根据光学计算公式的计算，选择了满足设备要求的光学组件。在机器视觉实验平台上搭建视觉系统，进行图像采集实验；图像质量满足设备要求，并集成到RFID封装设备。针对QFP（Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术，英文缩写QFP）芯片管脚外观检测需要，研究了检测系统中光路和硬件结构设计要求，搭建了基于机器视觉的QFP芯片外观检测系统，采用边缘检测算法针对QFP管脚的采集图像进行处理，提出了管脚栈高检测方法，以及基于三点法的管脚共面度检测方法。测试结果表明，该外观检测系统能达到在线生产的工艺要求。针对RFID封装设备中的视觉定位需求，定义了基于决策判断的Hausdorff距离，在图像和模板发生平移的情况下具有不等式性质，提出了相应的匹配算法，解决了RFID输送过程中基板的不确定性偏移，实现精确定位，并应用到RFID封装设备的视觉定位系统中，显示出良好的鲁棒性和较高的运行效率。