随着集成电路技术的迅速发展,系统级芯片(SoC)由于其集成度高、设计成本低已经成为IC设计界的关注的焦点。目前最常用的设计方法就是先确定系统总线,然后把处理器、存储单元、以及丰富的功能和外设接口等IP模块,像搭积木一样串联到总线上,接着进行顶层模块的仿真验证,从而完成整个设计。可见这样的方法大大缩短了设计时间,并且相关IP可以不限次数的重用。本论文基于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)总线,设计了外设IP模块,实现了总线和外围IP的交互。论文首先深入研究了AMBA总线协议,该总线是整个系统构架的基础,是模块设计和验证的核心。然后选择了IIS模块作为设计对象,用Verilog硬件描述语言设计了此音频接口模块,该模块实现了APB协议信号到IIS(Inter-IC Sound bus)音频协议信号的转换,可以集成到片上系统,具备复用功能。在仿真验证阶段,根据协议要求搭建了模块的验证平台,运用ModelSim仿真工具从功能和覆盖率角度对设计进行了仿真验证,结果符合设计要求。在后端实现部分,采用SMIC工艺库,使用Synopsys相关工具对设计进行了综合、分析,得到了设计面积、关键路径等参数,分析结果满足时序要求。作为可重用软核,本设计可以重用在相关的音视频处理SoC中。