随着微电子封装的快速发展和无铅焊料的广泛应用，电子设备微型化、集成化程度的提高，起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越多，尺寸越来越小，单个焊点的失效就可危及到整个系统的功能，因此对无铅焊点可靠性问题已成为关注和研究的焦点。　　 本文基于CALCE经验公式和已有实验数据的分析，使用大型有限元软件ABAQUS为平台，针对典型的塑性球珊阵列封装(PBGA)和经典的双列直插封装(DIP)进行了有限元计算模拟，预测了焊点的热疲劳寿命，并分析了各种加载环境下，热疲劳对于DIP封装模型的影响。论文由三部分组成：　　 第一，分析总结了CALCE的经验公式、关键假设、适用范围和实验数据，并基于其理论预测了典型的PBGA的寿命。　　 第二，基于ABAQUS的双曲正弦本构模型对无铅焊点的力学行为进行了数值模拟，分析了标准温度循环载荷下焊点应力应变分布规律并找出关键焊点，验证了CALCE关键假设和基本结论，通过等效应力云图、剪切应力-剪切应变滞回曲线等；分析讨论关键焊点的蠕变变化规律并利用Manson-Coffin方程预测其热疲劳寿命。　　 第三，运用双曲正弦本构描述无铅焊点力学行为，进一步研究了DIP封装模型的应力应交情况，对最容易失效的边角焊脚，分析其在各种加载环境下的应力应交情况和蠕变耗散能的变化趋势。