随着电子产品特别是高精尖设备的尺寸和重量日趋变小,实现复杂电路功能的集成电路板变的越来越小、越来越轻,需要堆叠在一起的板的层数也越来越多,器件的精密度要求相应的变高。原有的组装技术已经不能满足电子组装技术的要求,需要探索一种既能减轻设备质量、缩小设备体积,延长系统续航时间,又能提高设备便携能力的组装工艺方法,即堆叠立体组装技术。本文针对目前电路模块设备重量和体积较大,不能满足设备小型化、高可靠性要求的需求瓶颈,研究器件立体堆叠组装工艺技术,通过使用板级电路模块堆叠立体组装技术,提高电子设备制造工艺技术水平,实现电子测控设备的小型化、轻量化、模块化,满足测控设备的变批量研制生产的需要。文章概述了堆叠立体组装技术的研究背景、发展现状和趋势,分析研究了堆叠立体组装技术在市场应用方面的重要意义;分析了堆叠立体器件封装中电路设计方面存在的问题,并对常见的串扰、反射、电磁干扰、同步开关噪声等现象进行了具体分析,提出了解决方法;对堆叠模块内电源、接地、信号与层之间的相互连接等问题进行了研究,采用目前最为先进的垂直互连技术,确保堆叠立体组装器件电气性能较好的实现,通过控制再流焊过程的温度,减小器件滑移、翘曲和桥连发生的概率;分析了堆叠组装器件贴片环节存在的精度问题,针对问题提出了相应的解决方法,对堆叠立体组装过程中出现的翘曲问题进行了分析。本文所研究的组装技术还可广泛用于电气可靠性要求高、整机体积和重量严格受限的电子设备的制造中,满足未来高精尖设备电路模块的研制要求,使电子设备在包含更多功能、保持电气连接可靠性的同时,实现小型化和轻量化。该技术研究成果可推广到其它电子模块的批量组装中。