聚硅氧烷具有突出的耐辐照、耐高低温性、耐候性、环境友好性及生理惰性等特点，被广泛应用于工农业生产、国防军工、航空航天、医疗卫生、电子电气及建筑等民用领域。聚硅氧烷的优异性能由其分子结构决定，因此具有明确分子结构的可控构建成为制备优异性能聚硅氧烷的关键因素。线性甲基乙烯基苯基硅橡胶中，乙烯基和苯基是最为关键的两种功能基团，一定含量的乙烯基存在能提高混合胶料的交联密度，而苯基的存在，除增加硅橡胶的耐辐射性外，更能有效地提高聚硅氧烷的折射率和耐高低温性能，使其能应用于不同产品的封装。　　因此，本论文采用阴离子开环聚合，对设计的不同结构的聚硅氧烷进行合成及性能表征，调控分子结构中基团含量及分子量分布，探讨合成条件对产物结构和性能的影响及结构与性能间的关系，并对部分产品开展应用研究，为制备功率型LED聚硅氧烷封装胶提供一定的技术支持。　　主要研究内容如下:　　(1)以LED封装胶特性需求为基胶设计三种结构的聚硅氧烷分子，通过阴离子开环共聚，引入乙烯基封端剂、环氧封端剂、羟基封端剂，合成各不同结构的线性聚硅氧烷，对三种聚硅氧烷合成路径、反应条件、产物性能等进行分析比对，在此基础上，选定乙烯基封端的单苯基聚硅氧烷为目标化合物。　　(2)以八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基四苯基环四硅氧烷(D4Ph)、四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)为共聚单体，在Me4NOH催化作用下制备出乙烯基封端的聚甲基乙烯基单苯基硅氧烷。研究了反应温度、反应时间、封端剂用量、催化剂用量、甲基苯基链节含量等因素对产物性能的影响后，确定其最佳合成条件:催化剂用量约10ppm，反应温度110℃，反应时间随苯基含量有所调整，保持在6～8小时。　　(3)在铂催化剂作用下，以已合成的乙烯基封端单苯基聚硅氧烷为基础聚合物，以含氢硅油为交联剂，开展了合成产物的应用研究，讨论了合成产物和交联剂对硅橡胶的影响，确认了本体系中的最佳Si-H/Si-Vi比为1.1∶1，并对催化剂用量、MePhSiO链节、硬度等方面的影响进行分析。与日本信越产品相比，合成产品基本满足功率型LED封装要求。