【摘 要】
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为适应电子装备整机板级电路模块的多品种、变批量、短周期、低成本、高质量、小型化以及升级换代快的要求,表面贴装技术(SMT)生产线现已广泛应用于产品生产中。表面贴装技术
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为适应电子装备整机板级电路模块的多品种、变批量、短周期、低成本、高质量、小型化以及升级换代快的要求,表面贴装技术(SMT)生产线现已广泛应用于产品生产中。表面贴装技术(SMT)和虚拟制造(VM)的结合,有利于提升PCB板级电路模块的设计水平,正确指导PCB板级电路模块的加工,真正实现快速制造,因而形成研究热点。本文针对电子设计自动化(EDA)软件所设计出的印刷电路板(PCB),研究探讨了表面贴装技术在计算机上的三维可视化方法,详细阐述了基于OpenGL图形库实现贴装加工过程的动态仿真。文中在详细分析PROTEL EDA数据文件结构格式的基础上,设计了可适应不同EDA软件的通用数据接口;通过对PCB组件对象的详细分析,实现了对器件三维物理描述的点和圆弧抽象组合体表示,解决了器件种类繁多与建模工作量巨大之间的矛盾;文中提出了器件和基板CSG建模方法,运用基于OpenGL镶嵌技术和显示列表技术显示复原,较好地实现了贴装系统的静态场景建模和三维实体动画仿真,建立了一个比较实用的贴装仿真系统,实现了贴装工艺流程的可视化,并能够得出PCB板级电路模块设计结果缺陷分析报告和错误提示。
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