封装设备制造业在微电子封装技术的发展带动下,正在快速的发展。作为封装工艺中的关键设备,胶液分配系统得到的广泛的应用和发展。目前应用比较多的胶液分配方式有时间压力式、螺杆泵式、活塞泵式和喷射式等几种。其中,螺杆泵点涂胶液的黏度范围大,过调节参数可以产生不同尺寸的胶点,可以画线及绘制轮廓图案。基于这些优点,螺杆泵点胶越来越广泛的应用,对于螺杆式点胶机的研究也越来越重要。本文简述了螺杆泵研究及应用过程,并在此基础上,理论分析了非牛顿幂律模型和牛顿流体模型在螺杆内的挤胶机理,推导出了螺杆泵内流体流量公式和流体流速公式。在此推导过程中,关于螺杆结构,分析了螺杆和机筒的间隙对挤胶的影响。然后,用数值模拟软件Fluent对螺杆内的流体进行仿真计算,得出螺杆内流体的压力场分布、速度场分布、黏度场分布。最后在三维平台下进行了滴胶的试验,比较实验结果与仿真结果,验证仿真的正确性。文章通过仿真及理论分析和实验得出:胶液的粘度对剂胶量有一定的影响;在同一粘度下,挤胶量随着螺杆转度的增大而增大;螺杆的结构参数中的螺杆和机筒的间隙,当间隙为0.001D或者小于这个值(D为螺杆直径)时,对于挤胶量的影响接近于0。而大于0.001D是,挤胶量有一定的减小;胶液挤出过程的功率消耗,功率的50%或以上消耗在螺杆和机筒之间的间隙中,间隙的功率消耗与螺杆的结构参数、径向间隙和胶液模型有关;上面的这些参数,尤其是螺杆和机筒之间的间隙为螺杆泵的设计提供了理论参考和实际设计方案。