随着电子产品朝着微型化、轻量化和高可靠性的方向发展，板级电子电路的设计与制造已成为现代制造业的重要分支。然而由于板级电子电路设计与制造脱节，导致了众多不良设计的产生，最终增加了制造成本和开发时间。因此，亟待展开板级电子电路设计制造一体化技术的研究。　　 为此，本文以可制造性设计为核心，构建了板级电子电路设计制造一体化应用系统，并对可制造性设计应用、异构EDA设计数据标准化转换、设计数据可制造性自动审查及制造数据快速准备等关键技术进行了深入研究。　　 本文依据相关的行业标准和规范，结合工艺与设备实际，建立了一套适用于板级电子电路设计的可制造性设计规范；分析了6种常用EDA设计数据的结构，设计了异构EDA设计数据的处理流程，实现了异构EDA设计数据的标准化转换；　　 以审查文件为载体、审查规则为基准，设计了基于规则的设计数据可制造性审查流程，实现了设计数据可制造性的快速、自动审查；通过对贴装机产前准备流程的分析，设计了以元器件文件为驱动的贴装机制造数据准备模块，实现了设计数据向制造数据的高效转换。　　 板级电子电路设计制造一体化应用系统使设计环节与制造环节有效融和，可面向多种EDA设计数据，实现可制造性审查和制造数据的快速准备，能够有效缩短产品开发周期，降低开发成本，具有很高的实用价值和广阔的应用前景。