金属粉末作为工业重要原材料,被广泛应用于增材制造、热喷涂、表面组装、金属注射成型、钎焊、电子封装等诸多领域。随着工业生产对高性能材料需求的提高,对金属粉末的粒度及粒度分布、球形度、杂质含量提出了更高要求。特别是增材制造领域,对产品精度和质量要求很高,杂质含量低、球形度高、粒度微细的金属粉末才能满足其使用要求。传统的粉末制备方法如离心雾化法、气雾化法等虽然已经进入了大规模生产阶段,但生产的粉末在球形度、粒度及粒度分布方面仍存在不足。目前国内微细球形金属粉末的制备存在难度大、产量小、产品性能低等问题,高质量金属粉末大部分都依赖进口。因此,探索一种高效、高品质微细球形金属粉末的制备方法意义重大。逐液滴离心雾化法是由本课题组自行设计研发的一种新型微细球形金属粉末的制备方法,该方法将脉冲微孔喷射法与离心雾化法相结合,通过脉冲微孔喷射系统制备连续均匀的金属液滴,再利用离心雾化系统将液滴雾化,从而实现微细球形金属粉末的制备。本文利用该方法制备微细Sn63Pb37、Sn0.3AgCu合金粉末,探究了不同工艺参数对粉末粒度及粒径分布、粉末形貌、粉末杂质含量、粉末熔点的影响。分析了离心雾化粉末粒径理论值与本文制得粉末粒径实验值的差别,讨论了雾化过程中液膜的分裂模式。得到如下结论:(1)逐液滴离心雾化法能够成功制备得到粒度微细、粒度分布窄、球形度高、无卫星粉的Sn63Pb37、Sn0.3AgCu合金粉末;(2)实验参数对逐液滴离心雾化法粉末的制备影响较大,利用该方法制得的粉末粒度分布呈正态双峰分布,粉末粒度随着转盘直径的增大、熔体温度的增高、转盘转速的增高而减小。实验参数在转盘直径为15 mm、熔体温度为573 K、转速为48000 r/min时,制得的粉末平均粒径最小为18.5μm。分析计算了离心雾化粉末平均粒径理论值与实验值的差别,理论值均比实验值高,最高达54%;(3)转盘加热处理可以使得转盘液膜变薄,粉末粒度得到细化。转盘与金属材料间的润湿性越好,制得的粉末平均粒径越小,且实验值均小于理论值,铜转盘制得粉末平均粒径最小为24.0μm。(4)不同转盘材料实验过程中引入的杂质含量差别很大,铜转盘引入的Cu杂质含量相比母材高达100倍,镍转盘和不锈钢转盘没有引入杂质。(5)液膜分裂模式与润湿性相关,铜转盘上液膜显示滴状分裂,镍转盘上液膜显示膜状分裂,不锈钢转盘没有发生液膜分裂。