近年来,随着电气电子行业的不断发展,小型化、轻量化和储能高效化等逐渐成为该领域的重点发展方向,这就要求材料具有高储能、高导热以及良好的加工性等优点。聚合物基纳米复合材料是目前研究的热点,但是无机填料的加入通常会使复合材料的击穿强度降低、介电损耗增大、加工性变差,进而导致储能的降低。本文主要通过可逆加成-断裂链转移（RAFT）聚合改善填料和基体的界面从而提高复合材料的综合性能。本文第一部分:我们提出了一种新型的方法来制备聚偏氟乙烯-六氟丙烯（P（VDF-HFP））基高介电纳米复合材料,这种方法可以提高复合材料的击穿强度和储能效率。钛酸锶钡(Ba_0.7Sr_0.3TiO₃)纳米线通过两步水热法合成并用RAFT聚合将聚丙烯酸五氟苯酚酯（PPFPA）接枝在其表面形成“核-壳结构”。和纯净的Ba_0.7Sr_0.3TiO₃纳米线相比,PPFPA包覆的纳米线更能提高P（VDF-HFP）基纳米复合材料的击穿强度。同时,它也使复合材料低频下的介电损耗更低,储能效率更高。本文第二部分:我们采用原位RAFT聚合的方法将聚苯乙烯（PS）接枝在氮化硼纳米颗粒（BNNS）的表面,并以PS壳作为聚合物基体直接热压得到复合材料。得到的纳米复合材料展现了极高的热导率,当苯乙烯/氮化硼颗粒（St/BN）的投料比为5:1时,材料的热导率比纯的PS提高了1375%。此外,纳米复合材料的介电性能有着较低的频率依赖性,同时其介电损耗很低。更重要的是,复合材料可以循环加工成型。我们认为此方法可以作为制备高导热、电绝缘、循环加工的聚合物基纳米复合材料的通用方法。