论文部分内容阅读
SJ公司竞争战略研究
【出 处】
：
山东财经大学
【发表日期】
：
2022年01期
其他文献
XXX机构作为某防空装备的重要部件,其性能指标不仅直接关系到产品质量而且还影响以该机构作为控制装置的某防空装备的战场打击精度。本课题依托云南某公司的合作开发项目,在国内外自动测试系统研究基础上,展开对XXX机构综合测试仪的软硬件设计与研究工作。针对项目委托方手动测试效率低、数据可靠性差、测试结果手动记录繁琐的问题,通过运用现代测控技术、数据采集技术和数据库相关技术,研制了一台综合测试仪。本文首先对
三维集成技术利用穿透硅基底的硅通孔（TSV）,实现了各芯片层器件间的电气连接,一起完成一个或多个功能,使得三维集成电路（3D IC）具有高密度、低延时、低带宽等优势,为解决互连问题和延续摩尔定律提供了可能的技术方案。由于现阶段TSV的制造工艺还不能满足目前的需求,在制造的过程中,TSV容易出现各种缺陷,本文主要针对TSV中心导体中出现空洞缺陷造成的开路故障,绝缘层出现针孔缺陷造成的短路故障以及两者