现场可编程门阵列(FPGA)可以重复编程使用,可以根据用户的需要进行电路系统的修改和写入,具有无需特别定制,适用范围广的特点。越来越多的企业和个人对FPGA情有独钟,这使得FPGA的发展速度非常迅猛。随着FPGA的不断普及和制造工艺的不断更新,在FPGA芯片的安全性和可靠性方面也提出了新的要求。很多专家学者在不断地研究FPGA的测试方法和技术。基于ATE的FPGA测试技术不仅具有测试效率高、可移植性强、故障覆盖率高、通用性好的优点,还具有实际的应用意义。本课题以Teradyne UltraFLEX设备为平台,以Xilinx的Spartan-3系列的FPGA芯片作为研究对象,采用分治法、一维阵列法、穷举法、存储器测试方法等测试技术对FPGA的可编程资源测试做了深入的研究。本研究课题的主要研究内容为：首先是设计测试电路板。FPGA的信号传输在遇到阻抗不匹配时会出现信号衰减的情况。由于ATE (Automatic Test Equipment)测试的敏感性,阻抗不匹配会给测试带来颠覆性的结果。因此我们使用Altium Design DXP对所选FPGA芯片进行布局布线绘制电路板,并对布线的阻抗进行控制,之后交由厂商进行制板,然后自己焊接。最后一部分就是对焊接好的电路板进行检测,以确保电路板元件间的焊接不存在桥接跟开路故障。其次是ATE程序的设计开发、优化调试、FPGA的测试。为了完成对FPGA的有效测试,在Teradyne UltraFLEX的软件平台IG-XL开发出了针对与FPGA不同逻辑模块的测试程序,并在仿真平台对这些测试程序进行相应的仿真实验,对测试代码进一步的优化。这可以节约FPGA的测试配置时间,从而提高测试速度,节约FPGA的芯片测试成本。最后总结该课题的研究成果,并对下一阶段的工作做出展望。