随着芯片行业竞争日趋激烈,国内消费类芯片公司开始了拼芯片价格、拼芯片功能、抢芯片上市时间。由于客户对芯片成本、功能和上市时间有极高的要求,大部分芯片公司忽视了芯片研发阶段的质量管控,重视在芯片测试,筛选等阶段进行质量把关。因研发质量问题导致芯片失败的案例屡屡发生。面对当前国内芯片行业现状,很多芯片公司迫切需要解决如何做好芯片研发的质量管控,提高芯片的研发质量。但目前可直接参考的相关研究和成功案例并不多见。本论文提出的针对A公司芯片研发质量改进的相关措施,可给相关公司和人员为解决类似问题提供一定的参考。本文以A公司芯片研发项目质量改进为主题。本选题研究的内容和重点是:首先根据A公司内部和关键客户的测试报告,采用因果关系法,分析总结出A公司芯片存在的质量问题。排序选出芯片前4大质量问题,然后基于A公司目前的质量管理现状,在芯片研发的需求、设计、测试各个阶段,分析得出A公司芯片项目研发质量管理存在的诸多问题。最后论文从芯片研发流程、项目质量策划、控制、保证这些角度,综合运用全面质量管理方法,针对A公司芯片项目研发质量管理存在的诸多问题,提出了相应的改进措施。