低硅钢异步轧制/低温渗硅过程中的结构演变

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高硅钢具有高频铁损低、磁导率高和磁致伸缩小(几乎为零)等特点,是机电设备更新换代和节能的首选软磁材料。但因其脆性大,无法用常规的轧制技术生产。为了解决唯一用于高硅钢小规模工业生产的化学气相沉积(CVD)法存在的处理温度高和渗硅源中Cl-离子浓度高等问题,本研究组在固体渗硅工艺中引入了表面纳米化设计思想,开发出利用异步轧制/低温渗硅制备高硅钢的方法。该方法操作简单、成本低、污染小,有实用价值。  迄今基于异步轧制/低温渗硅的研究集中在3.0wt.%硅钢上,研究工作有待于深化和拓展。为此,本工作选取含硅量为0.5wt.%的低硅钢(W800)进行不同速比的异步轧制和低温渗硅处理,研究异步轧制薄板表层结构演变特点及速比的影响,渗硅工艺参数(温度、时间、卤化物含量)对渗硅层厚度、物相和成分分布的影响,并对纳米-微米梯度结构低温扩散动力学进行了初步研究。主要结果归纳如下:  1)异步轧制诱发W800硅钢的表面纳米化:  i)异步轧制可在W800硅钢诱发表面纳米化,在板材表面获得具有中等到大角度取向差的纳米晶/亚微晶组织,速比为1.25和1.31样品的表面晶粒尺寸分别为70~120nm和50~100nm;在距表面10μm深度,二者均形成了尺寸为300~500nm的位错胞。  ii)异步轧制诱发表面纳米化由位错演变而实现,外力作用方式不影响纳米化机理。  iii)增加速比和降低材料塑性可以加快表面纳米化进程,但异步轧制速比的影响主要集中在表面。  iv)异步轧制样品表面硬度约为300 HV,在表面至20μm深度范围内,硬度急剧下降;随着深度的进一步增加,硬度缓慢下降。  2)异步轧制W800薄板的低温渗硅研究:  i)异步轧制W800硅钢在600和650℃渗硅时,可在表面形成由Fe3Si相构成的化合物层,用成本低、易轧制的低硅钢作为制备高硅钢的基材可行。  ii)异步轧制W800硅钢表面化学反应-扩散过程与温度、时间和NH4Cl的含量密切相关,增加温度、时间和NH4Cl的含量均可增加化合物层厚度。  iii)在相同的工艺条件下,增加速比可以降低异步轧制W800硅钢表面的晶粒尺寸,增加化合物层的厚度。  3)扩散热力学研究:  i)600℃时,Si在异步轧制W800硅钢表面纳米-微米梯度结构的扩散系数为2.644×10-10cm2/s;650℃时,扩散系数为4.732×10-10cm2/s。  ii)Si在异步轧制W800硅钢表面纳米-微米梯度结构的扩散激活能为220.23KJ/mol。
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