硬脆光学晶体材料的生长及加工机理研究

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硬脆光学晶体材料在红外光学、反射光学、电子工业、宇航工业、军事工业等诸多领域有着极其广泛而特殊的用途,科学技术的飞速发展对硬脆光学晶体材料的加工提出了越来越高的要求。硬脆光学晶体材料具有高强度、高硬脆等特点,在机械加工过程中易产生硬脆破坏和微裂纹,其加工工艺性差、加工成本较高。目前,随着现代高技术的发展,具有优良性能的硬脆材料的超精密加工作为新课题己被普遍关注。 本文在分析研究了国内外脆性材料超精密加工技术的基础上,较为深入地研究了硬脆光学晶体材料超精密切削理论。优化了抛光加工中各项工艺参数,改善了超精密加工表面质量。实验中对Nd:YAG晶体材料的抛光面型可达到PV值为0.088X,Ra为0.38nm。达到预期目标。本文研究的成果将对硬脆性材料的超精密抛光也具有重要的指导意义。
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