随着光电子技术的发展，铌酸锂晶体在行业中的作用越来越重要，利用铌酸锂晶体制作超精密元器件的需求与日俱增。这类元器件不仅需要极高的精度和极低的表面粗糙度，还要求无次表面损伤。由于铌酸锂晶片具有如下加工特点：硬度低(莫氏5)，易出划痕；韧性高，加工速度慢；对温度具有敏感性，易产生微畴反转；加工过程中易产生角度很小的尖劈碎晶，从而产生砂道。 本论文针对铌酸锂晶体的上述加工特点，通过大量实验，对二氧化硅介质抛光液的配制进行了深入的研究；把古典抛光和高速环形抛光相结合，以传统的沥青盘代替化学机械抛光的抛光布，用自制的二氧化硅介质抛光液对铌酸锂晶体进行化学机械抛光，有效解决了上述的问题，并对工艺参数进行了优化；对抛光机理进行了深入探讨，找出了一种完美、高效、经济的铌酸锂晶体抛光方法。相信本课题所做的工作将促进铌酸锂晶体光电器件早日实现规模化生产，进而推动光电事业的发展。