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作为电子元器件的必需载体，废弃印刷电路板（Waste Printed Circuit Boards，WPCBs）全球累积量随电子电器产品加速的更新换代呈现持续上升趋势。尽管被定义为“电子垃圾”，但WPCBs包含众多高回收价值的金属及非金属物质，使其资源化逐步取代焚烧和填埋成为全球研究热点。本文以FR-4型环氧玻纤布覆铜板为研究对象，通过二甲亚砜（Dimethyl sulphoxide，DMSO）常压低温条件下分层解离WPCBs，建立“WPCBs组分单独资源化”的创新绿色工艺，为构建WPCBs零污染、可持续资源化体系提供新思路；并从溶胀作用、溶剂化能力、分子间作用等方面全面解析工艺原理，为其优化提供理论支持。首先，WPCBs是经由溴化环氧树脂固化反应粘结而成的玻璃纤维+铜箔+绿油的致密层状结构。本课题将DMSO作为解离层状结构溶剂，寻得WPCBs分层工艺最佳参数为：浸泡温度130oC，WPCBs/DMSO固液质量比1:5，WPCBs尺寸1×1cm。通过离子色谱及GC-MS等分析证实工艺无DMSO及溴化环氧树脂分解，不存在环境风险。同时，DMSO可通过过滤及旋蒸，实现循环再利用；WPCBs解离混合物则通过浮选+粗破碎筛分实现组分单独分离继而资源化。其次，基于固化树脂溶胀曲线分析，证实WPCBs的分层解离源于层间树脂的溶胀，符合Schott二级溶胀动力学模型，并得出浸泡温度及溶剂极性均为WPCBs溶胀分层的必要条件。此外，本课题从表征溶剂化能力的溶度参数出发，通过平衡溶胀法求得WPCBs及自主合成固化树脂的三维溶度参数。后续基团估算法及混合溶剂不仅求得FR-4型WPCBs分层最佳溶剂组合为DMSO60%+二甲基甲酰胺40%，同时验证此法可推广至寻找不同类型WPCBs最佳分层溶剂。最后，本课题结合溶胀曲线、双酚A树脂溶解曲线、FTIR中-OH的红移现象、玻璃转化温度（Tg）降低及活化能差值等分析，得出DMSO溶胀固化树脂过程为两部分：1）当温度接近Tg，随着交联链间运动的增强，空余空间扩大使足量DMSO渗入，与交联链形成以氢键为基础的物理交联，破坏其原有网络结构，进而使层间粘接力削弱；2）较小段的交联链及凝胶部分受DMSO溶剂化作用，借助氢键以整体形式进入DMSO，使树脂网络结构稳定性进一步削弱，层间粘接作用弱化进而使WPCBs片层结构解离。