化学镀Ni-W-P合金镀层具有较好的耐磨性能，而且膜层厚度均匀、硬度高、耐蚀性好，且操作方便，成本低，成为近年来的研究热点。但是，目前所报道的化学镀Ni-W-P工艺存在镀速低、镀液不稳定、施镀过程中pH值变化大等问题。本研究采用复合络合剂，通过正交试验对化学镀Ni-W-P工艺进行了优化，得出了最佳的工艺参数，并对镀层的形貌、成分、组织结构和性能进行了检测并分析了它们之间的关系；同时详细研究了热处理对化学镀Ni-W-P合金组织结构和性能的影响。通过研究，得出以下结论：1．在正交试验的基础上优化得到的化学镀Ni-W-P配方为：NiSO4·6H₂O 35g／LNa₂WO₄·2H₂O 40 g／LNaH₂PO₂·H₂O 25 g／LNa₃C₆H₅O₇·2H₂O 100 g／LCH₃CH（OH）COOH 5ml／L（NH₄）₂SO₄ 30 g／LpH：9温度：80℃2．化学镀Ni-W-P合金表面由“胞状”组织组成，随着W含量的增加，镀层表面的胞状组织尺寸增大，且越来越明显。3．XRD分析表明，Ni基衍射峰向低角度偏移，由此可知Ni-W-P合金为P和W在Ni基上的过饱和固溶体。镀层在镀态下呈现为非晶态、微晶及纳米晶的单一或混合结构，并处于热力学亚稳定状态；热处理后镀层发生重结晶，晶粒细化并随着温度升高开始析出Ni₃P稳定相。4．化学镀Ni-W-P三元合金镀层中P的含量随W含量的增加而减少。镀层结构为非晶态时，所需的磷含量要低于非晶态Ni-P二元合金镀层所需的磷含量值，且所需磷含量随镀层中钨含量的增加而降低。5．W的共沉积提高了Ni₃P稳定相的析出温度，因而大大提高了镀层的热稳定性，且当W含量达到一定值时，还能稳定镀层中的晶粒尺寸。6．Ni（W）固溶体，晶粒细化和Ni₃P沉积相是引起镀层硬度提高的主要原因。镀层硬度与W含量有着密切的关系，硬度随着W含量的增加而增加，当W含量增加到6．28wt．％时，硬度高达991HK₁₀；热处理对镀层硬度也有显著影响。经400℃热处理后，镀层的晶粒尺寸达到最小，同时有Ni₃P相析出，硬度达到最大值；但温度继续升高，晶粒长大，硬度有所下降。7．镀层的耐蚀性与其致密度及结构有着密切的关系，因为镀层中W含量的增加使其晶界等缺陷增多，并导致镀层的致密度在一定程度降低，所以随着W含量的增多耐蚀性降低。当热处理温度升高，镀层的耐蚀性先提高，400℃热处理后耐蚀性最优异，继续升高温度则又有所下降。8．热处理后镀层与基体之间的结合力明显增强，可能是因为在两者的结合面上产生了扩散层。另外，热处理也使镀层的耐磨性显著提高。