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随着5G时代的到来,电子设备系统中信息传输最显著的特性就是高速高频化,这使得印制电路板不仅需要具有更高的集成度,同时还得具有更大的数据传输量的能力,因此高频高速印制电路板成为了印制电路板领域的研发热点。与此相应,高频树脂材料的研发也从传统的环氧树脂逐步转移到碳氢树脂。通常情况下,覆铜板中常用的碳氢树脂体系有:聚异戊二烯体系,聚丁二稀体系,三元乙丙共聚体系等,其中最典型的是聚丁二稀体系。目前通过使用碳氢树脂材料实现的主流高频产品大都由国外公司研发生产,而我国对覆铜板用碳氢树脂的研究还比较少。本文选用聚丁二烯(PB),苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS),三元乙丙橡胶(EPDM)三种碳氢树脂,通过溶液共混的方法制备了PB/SBS/EPDM三元共混物。研究了不同种类的EPDM和1,4-双叔丁基过氧异丙基苯(BIPB)用量对三元共混物性能的影响。全文的主要研究内容如下:1.将不同牌号的EPDM与PB,SBS共混,制备了PB/SBS/EPDM三元共混物,通过DSC对三元共混物体系的固化反应进行了研究。对三元共混物的交联密度,力学性能,吸水率,热稳定性以及介电性能进行了测试和分析。结果表明,与EPDM中第三单体为DCPD相比,当第三单体为ENB时,三元共混物交联密度更大,力学性能更好,热稳定性更大,以及具有更低的吸水率,介电常数和介电损耗;EPDM中第三单体为ENB时,随着ENB含量的增加,三元共混物的交联密度增加,拉伸强度增大,断裂伸长率减小,吸水率降低,热稳定性增大,介电常数和介电损耗减小。EPDM中第三单体为ENB,ENB含量为9.5%的PB/SBS/EPDM-3三元共混物的综合性能最优异。2.将不同牌号的EPDM与PB,SBS共混,改变BIPB的用量,使用溶液法制备了PB/SBS/EPDM三元共混物,通过DSC对三元共混体系的固化反应进行研究。对三元共混物的交联密度,吸水率,热稳定性,介电性能以及FT-IR进行了测试和分析。结果表明,随着BIPB用量的增加,三元共混物交联密度增加,吸水率降低,热稳定性增加,介电常数和介电损耗减小,同时,当BIPB用量增加到3.4 phr时,EPDM中第三单体的含量及类型对三元共混物的介电性能影响减小,三元共混物的FT-IR可以为这一现象做出解释。