聚酰亚胺(PI)以其优异的热力学性能、耐腐蚀性能及绝缘性能等被广泛应用在许多高科技领域和日常生活中,比如航空航天领域可作耐高温零部件、微电子领域的绝缘介电层、高温绝缘胶、液晶、气体分离膜等。但PI也有一些缺点,例如加工性能差、表面电阻率较高(1015-1020Ω·cm),这会使其在应用过程中,因摩擦造成大量的静电积累,进而产生起火、爆炸等事故,给人们的经济和人身安全带来威胁。为此,对聚酰亚胺进行抗静电处理显得尤为必要。降低聚合物的表面电阻率常用的方式有加入抗静电剂、与导电聚合物复合、在表面添加涂层、添加导电填料。其中,添加导电填料以其易操作,低成本,好调控复合材料电性能等优势被广泛应用于抗静电领域。二硼化钛(TiB2)是一种高硬度、高熔点,具有良好导电导热性能的无机材料,可用来降低PI的表面电阻率,使材料符合抗静电使用要求;埃洛石是一种天然粘土,可被用作陶瓷、电磁、坩埚、耐火材料的制作,与聚酰亚胺复合可进一步提升PI的热性能和力学性能。本文制备了聚酰亚胺/二硼化钛和聚酰亚胺/埃洛石两种复合薄膜。借助扫描电镜、红外光谱、X-射线衍射仪等设备对复合薄膜的结构进行了表征;利用热重分析仪、差示扫描量热仪、表面电阻率测试仪和力学试验机等对薄膜性能进行了分析。以4,4’-二氨基二苯醚(ODA),4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)双(酞酸酐)(BPADA),4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸酐(6FDA)为单体,二硼化钛为无机添加组分,通过原位聚合,以流延成膜法制备了聚酰亚胺/二硼化钛复合薄膜。XRD图谱和SEM图像表明,二硼化钛粒子成功引入薄膜中并分散良好,无明显团聚现象;TGA曲线显示,复合薄膜热分解温度先提高后下降,但都比纯膜高,当二硼化钛添加量为5wt%时,热性能最好,5%热失重温度为528℃,比纯膜提升了 14℃;DSC曲线显示,复合薄膜的玻璃化转变温度上升了 10℃左右,添加量为3wt%时,最高达到了 224.46℃。力学曲线表示,复合膜的拉伸强度下降,杨氏模量先下降后上升,断裂伸长率变小;表面电阻率曲线表明,当少量添加二硼化钛时,材料表面电阻率即大幅下降,当添加量为3wt%时,达到抗静电要求,当添加量为5wt%时,表面电阻率最低。以ODA,6FDA,4,4’-氧代邻苯二甲酸酐(ODPA)为单体,制备了酐基封端的共聚PI,随后将聚酰亚胺溶于溶剂中,并加入改性埃洛石继续反应,制得一系列不同埃洛石添加量的聚酰亚胺/埃洛石复合薄膜。FT-IR和SEM图像显示,硅烷偶联剂成功改性了埃洛石,并被成功引入复合薄膜中;热重曲线显示,复合薄膜热分解温度都有所提高,添加量2wt%时热性能最佳;DSC和力学分析显示,加入埃洛石后,复合薄膜的力学性能先升高后下降,在添加量为3wt%时,拉伸强度最好。