LED集成模组广泛应用于照明领域，光衰现象将是影响其寿命的结果，因此对其光衰特性的研究将具有深远意义。LED集成模组光衰周期较长，倘若进行实验，过程中会掺入很多影响结果的因素，因此通过理论研究和模拟这种光衰形式，对研究光衰特性及因素提供便利条件以及铺垫作用。本文首先对LED发光机理分析研究，针对大功率LED集成模组以其相应特点，对LED光源的光学特性以及参数进行介绍和分析，从而研究LED集成模组光衰机理，较详细的从芯片老化以及封装材料，如荧光粉、封装支架、配粉胶、固晶胶、电迁移角度逐一分析了综上这些材料对大功率LED集成模组光衰的影响。其次，对大功率LED集成模组加速试验进行介绍，筛选出适应本课题研究对象的模型，并在此基础上做出相应的扩展和改变，通过理论研究找出影响LED光衰因素，以温度和电流作为建模的双应力。对系统进行建模，该系统将由Gv j(s)和Gv i(s)两个传递函数组成，通过拉普拉斯变换以及计算得到传递函数Gv i(s)和Gv i(s)表达式，整合系统，得到标准简化后的系统模型。通过对LED光源器件初始数据，如电流、结温、使用时长代入表达式得到确切数值，再次通过数据代入得到关系式验证。对已得到电流温度传递函数进行分析，从物理以及数学角度分析其含义和表征内容，得到温度、电流对系统光衰影响。最后，提出多种形式的光源拓扑结构不同对光衰的影响，将其作为理论依据进而通过对大功率LED集成模组不同光源组件阵列的分析和模拟，得到阵列数目以及光衰效果的影响。在室温条件下通过对红外测温，观察大功率LED集成模组不同排列形式的温度场，并模拟出直方图，来验证这初步理论。