论文部分内容阅读
无线通信技术正发展到一个崭新的时代,各种通信标准间的融合也逐步走向成熟,多模多频的无线通信终端相继问世。本文在调研了大量无线接收机和可变增益放大器相关文献的基础上,采用CMOS 0.13μm混合工艺提出了一款符合GSM(第二代移动通信)、WLAN(无线局域网1、TD-SCD(?)4A(第三代移动通信)、RFID(物联网技术)这四种通信标准的可变增益放大器(VGA)芯片。本文取得的成果有：1.从常见的无线接收机架构入手,首先分析了不同接收机的优缺点,引出本文采用的多模多频无线接收机架构。然后,介绍了零中频无线接收机的系统缺陷,并给出了解决方案。最后,针对GSM、WLAN、TD-SCDMA、RFID四种通信标准的系统指标,推导出可变增益放大器的性能指标。2提出了一款全差分低压低功耗的VGA,该VGA采用三级级联结构,降低了VGA核心电路运放(OP)的性能指标。在1.5V电源电压下,完成了电路设计及仿真,后仿真结果如下：总功耗小于3.8mmW,增益范围1dB-59dB,增益步长为2dB,3dB带宽在10MHz以上,噪声系数为19.6dB,输入三阶交调点为4dBm,群延时小于25ns。3.设计了一款低压带隙基准电路,产生0.75V参考电压的同时,能够提供10μA与温度无关的参考电流。引入低压差线性稳压器(LDO)结构,提高带隙基准电路电源抑制比和带载能力的同时,降低了参考电压的温度系数,后仿真结果如下：参考电压的温度系数为7ppm/℃,电源抑制比在70dB以上,可驱动25pF容性负载。4.构建了测试平台,初步测试了VGA芯片,测试结果如下：3dB带宽在10MHz以上,噪声系数为22.6dB,三阶输入交调点为-1.5dBm,群延时约为60ns。已有的测试结果验证了设计思想的正确性,对后续的设计和测试工作具有重要的指导意义。