本课题来源于低温共烧陶瓷(LTCC)生产线设备切片机合同项目。LTCC技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。为了加快LTCC器件的研发和生产,研发高精度、全自动的工艺设备十分必要,全自动切片机即是LTCC工艺生产设备之一。LTCC工艺是将低温烧结陶瓷粉制成的生瓷带经过切片切成所需尺寸的生瓷片,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,然后叠压在一起,在850℃下烧结,制成多层电路基板。本文根据合同要求,从切片机的工艺和结构出发,在全自动切片机的机械结构基础上,对电气控制系统进行了硬件、软件分析与设计。在此基础上,确定了采用三菱PLC和Proface触摸屏构成集成控制系统控制全自动切片机,来实现切片机切片和上下料机构的稳定运行。PLC采用三菱Q系列PLC,负责从上料机构、切片机构到下料机构等动作流程,并和定位模块QD75P4联合控制下料机构4轴伺服定位,实现下料过程中的4轴联动。软件设计过程中采用模块化编程思想,实现了各部分的控制功能；人机界面设计包括参数设置,状态监控,设备维护和报警显示。文中还提到了设备安装调试过程中遇到的问题和具体解决办法,最终设备达到了合同各项指标要求并通过用户验收,获得了用户的好评。全自动切片机设备的研制成功,对我国的LTCC产业发展具有积极的推动作用,为国内LTCC基板生产厂家提供了高性价比的国产设备,具有至关重要的意义。