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三维集成热管理及芯片级热应力建模与仿真

来源 :西安理工大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhengyunemo

【作 者】

：

李玥 

【出 处】

：

西安理工大学

【发表日期】

：

2021年06期

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