集成电路芯片广泛应用于各种电子产品,是电子产品的重要组成部分,集成电路根据功能可分为模拟集成电路和数字集成电路,其应用遍及电子产品的各个领域,无论是家用的电子收音机,还是国家发射的火箭卫星,集成电路都是其中的核心元器件。集成电路根据集成度分为大、中、小三个规模。其封装形式有双列直插型封装,贴片型封装,功率型封装,根据使用材料不同,可分为塑料封装,陶瓷封装和金属封装。本文通过应用于手机无线充电芯片中的通信和存储模块的设计,详细介绍了集成电路模块的设计和实现,主要成果包括:一:对信号通信技术进行详细研究,结合设计实例,详细研究了芯片的通信模块的设计结构,工作模式,和实现方案。对其中的工作时序,信号分配进行详细分析。二:对数据存储技术进行详细研究,对数据的接收过程,数据存储的时序分析,数据输出的信号分配进行了详细的阐述。三:对集成电路模块的实现进行详细的讲解,通过设计实例,详细讲解了模块的逻辑功能设计,仿真波形的分析,版图的实现和验证。论文结合设计实例,对应用于手机无线充电芯片中的通信模块和存储模块的设计实现,进行详细的分析和研究,并通过仿真波形和版图的实现验证,完成了通信模块和存储模块的设计实现。