硫氰酸盐作为一种能替代氰化物、有前景的低毒浸金试剂一直是研究的热点。目前多数研究都集中在酸性硫氰酸盐浸金体系中,虽然碱性硫氰酸盐浸金更环保,是未来研究的趋势,但浸金效果不好。目前人们对酸性硫氰酸盐浸金体系的理论还不够完善,金的常见伴生矿物对硫氰酸盐体系浸金的影响的研究较少。本文采用电化学测量中的线性极化曲线,研究硫氰酸盐浓度、Fe3+浓度和pH值对金电化学行为的影响,得到酸性硫氰酸盐体系中,最佳的硫氰酸盐浓度为0.15mol/L,最佳的三价铁离子浓度为0.2g/L,最佳pH值为2。通过Tafel曲线测定金在不同温度、不同体系的腐蚀电压和腐蚀电流,计算得到金的表观活化能来推断其反应控制步骤。三价铁离子的加入能使金的溶解速度明显加快,且受电化学极化控制。通过Tafel曲线研究金的主要伴生矿物在酸性硫氰酸盐体系中的溶解情况。在加入硫氰酸盐的条件下,毒砂和黄铁矿溶解,其余矿物几乎不溶解;Fe3+的加入使得伴生矿物的溶解电流都有所增加,但辉锑矿、方铅矿、低铁闪锌矿和高铁闪锌矿这几种伴生矿物的溶解电流绝对值比较小;辉铜矿的电流密度增加了几倍。通过tafel曲线测定后的活化能计算,毒砂、黄铁矿和辉铜矿在酸性硫氰酸盐体系受扩散控制。通过对比Tafel曲线得到的金及其伴生矿物的腐蚀电压和腐蚀电流,硫氰酸盐的加入使辉锑矿和低铁闪锌矿在硫氰酸盐体系中作为阳极发生氧化反应,对金的阳极溶解发生了抑制;添加Fe3+后,毒砂作为阴极促进金的阳极溶解,辉铜矿与金基本无电偶腐蚀,其余矿物作为阳极发生氧化反应,抑制金的阳极溶解。通过石英晶体微天平(QCM-D),得到酸性硫氰酸盐体系中,毒砂、黄铁矿、辉铜矿溶于体系中的离子对Au芯片表面溶解都存在抑制作用。其中,辉铜矿溶于体系中的离子对Au芯片表面溶解的抑制作用最大,毒砂溶于体系中的离子对Au芯片表面溶解的抑制作用最小。人工混合矿浸出实验表明:辉铜矿和黄铁矿对金浸出率影响最大,毒砂次之。辉锑矿对硫氰酸盐浸金几乎没有影响,方铅矿和闪锌矿对金浸出率影响较小。