随着工业的不断发展，工控领域对核心板的要求也在不断的提高，要求更高的运算速度，更高的实时能力，更多的功能模块，更加人性化的图形界面，更多的通信接口等等，如果开发人员还是从底层寄存器开始操作，为了确保底层驱动的稳定性，势必投入大量的人员、资金。因此建立一个标准的软硬件开发平台是十分必要的，避免从零起步设计产品的风险。也为产品迅速抢占市场提供了有利条件。针对于工业控制领域低成本、高可靠性、高稳定性的要求，基于Cortext-M3内核处理器STM32F207，设计出了一套核心板加底板的STM32F207的开发套件，软件平台采用实时操作系统μC/OS-Ⅱ，构建了一个嵌入式的智能化平台，让开发人员告别寄存器时代，只需调用底层驱动函数就能完成软件开发，集中精力做应用程序开发。本文中详细的介绍了核心板和底板通信接口设计，核心板主要介绍了STM32F207构建的最小系统和存储电路（存储电路包括NANDFLASH与SRAM电路），以太网接口电路，JTAG下载电路、GPIO扩展接口；底板扩展了丰富的通信接口电路，用户也可以根据自身项目的需求将其移植到项目硬件中，底板通信接口包括UARST、CAN、USB、M-Bus、I2C。软件主要介绍了在STM32F207核心板上μC/OS-Ⅱ的移植，基于STM32F207开发板套件开发了相应的基础驱动函数，重点介绍了UART、CAN、I2C驱动设计。完成上述工作之后对STM32F207开发板进行了系列测试，测试包括USART、CAN回环、USB、以太网。将核心板应用于电缆温度检测系统，系统运行正常，完全满足工业控制要求。