CuCr触头材料是目前最重要的新一代中压大功率真空开关触头材料之一，有着广泛的发展前景。因此，铜铬触头材料的研制已引起材料界的广泛关注，近几十年来的发展很快，尤其是对强化方式、制备方法等进行了广泛的研究。 根据真空开关对触头材料的性能要求，本文设计了Cu-Al2O3/25％Cr复合材料，研究了冷压烧结-内氧化工艺对Cu-Al2O3/Cr复合材料组织和性能的影响，研究了成形压力、Cr粒度、Cr含量对Cu-Al2O3/Cr复合材料组织和性能的影响。同时研究了真空热压烧结-内氧化工艺参数、不同氧源含量对Cu-Al2O3/Cr复合材料的组织与性能的影响，以及真空热压烧结-内氧化工艺制备的Cu-Al2O3/Cr复合材料的冷轧工艺及冷轧后复合材料的微观组织和性能。 结果表明：随着压制压力的增加，Cu-Al2O3/Cr复合材料的密度和导电率都快速增加，几乎成直线增加，Cu-Al2O3/Cr复合材料的硬度在压制压力从200MPa增加到300MPa时，硬度增加比较缓慢，继续增压，材料的硬度增加明显较快。采用新型简化冷压烧结-内氧化工艺制备Cu-Al2O3/Cr复合材料时，Cr颗粒的粒度和含量均对材料的组织和性能有着极大的影响，随着Cr粉的变细，材料的综合性能明显降低，当Cr颗粒大小为149μm~74μm，制备的材料的综合性能最佳。真空热压烧结-内氧化工艺制备的Cu-Al2O3/Cr复合材料，在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒，其粒径约为5~20nm，颗粒间距约为20~100nm；经950℃保温2h，压力为22MPa真空热压烧结-内氧化后，材料已基本完成内氧化，氧源含量为5％时制备的复合材料的综合性能最好，此时其氧源含量为最佳的添加量。制备的材料的性能为：导电率为19.5MS·m-1，硬度达100HV，抗拉强度为201MPa，相对密度可达99.7％。其抗软化温度达到650℃。与冷压烧结-内氧化工艺相比，真空热压烧结-内氧化工艺制备的Cu-Al2O3/Cr复合材料的综合性能明显优于冷压烧结-内氧化工艺。 真空热压烧结-内氧化工艺制备的Cu-Al2O3/Cr复合材料经80％变形后，其硬度和抗拉强度明显提高，而导电率则随变形量的增大先升高后降低；950℃烧结2h，压力为22MPa，并80％冷轧变形后(Cu2O为5％)，复合材料硬度和抗拉强度分别达到154HV和537MPa，60％冷轧变形后导电率达最大，为25.9 MS·m-1。