以玉米皮为原料,采用耐高温α-淀粉酶脱除玉米皮中的淀粉,在单因素实验基础上,采用Box-Benhnken中心组合实验进行优化,确定了玉米皮中淀粉水解的最佳工艺条件为:加酶量为1462.3 U/g,固液比为1:10,p H为6.5,反应温度为95℃,反应时间为4.0 min,在此条件下,淀粉的残留量为1.97%。以玉米皮为原料,采用中性蛋白酶脱除玉米皮中蛋白质,在单因素实验基础上通过Box-Benhnken中心组合实验得玉米皮脱蛋白的最佳工艺条件为:加酶量为24000 U/g、固液比为1:10,p H为7.5、反应时间为3.0 h,反应温度分别为50℃,在此条件下,蛋白质的残留量为2.33%。以脱淀粉和蛋白玉米皮为原料,采用Na OH溶液提取玉米皮半纤维素,在单因素实验基础上通过Box-Benhnken中心组合实验确定了玉米皮提取半纤维素的最优工艺条件为:Na OH浓度为8%,固液比为1:12,提取温度为75℃,提取时间为2.0 h,在此条件下,半纤维素的得率为52.8%。对玉米皮半纤维素的结构进行了分析,扫描电镜分析表明半纤维素存在团聚现象,微观形态呈堆砌状的近似球形结构;X-射线衍射分析表明,玉米皮半纤维素的结晶结构没有发生明显变化,仍为典型的无定形结构;热分析表明,玉米皮半纤维素的主要失重温度在190～350℃之间,在267℃时失重速率最大,表明半纤维素具有一定的热稳定性。红外光谱、核磁共振氢谱和离子色谱分析表明,玉米皮半纤维素主要由木糖、阿拉伯糖、半乳糖和葡萄糖组成,其中木糖含量最多为67.72%,其次是阿拉伯糖、葡萄糖和半乳糖,分别为17.6%、10.87%和3.81%。以玉米皮半纤维素为原料制备半纤维素/壳聚糖/甘油复合膜,在单因素实验基础上通过Box-Benhnken中心组合实验确定了复合膜的制备最佳工艺条件为:半纤维素用量2.4%、壳聚糖用量0.4%、甘油用量0.6%、p H值2.5、干燥温度55℃,在此条件下,复合膜的抗拉强度为15.57 MPa,断裂伸长率为271.43%。对玉米皮半纤维素复合膜的结构和性质进行了分析,X-射线衍射、扫描电镜和热分析结果表明,半纤维素复合膜结晶结构未发生实质性变化,并具有较好的表面特性和热稳定性。复合膜对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌具有一定的抑菌性能且具有较好的热溶解性和降解性能。