电子连接大量存在于通信系统及电力传输系统中,电接触的可靠性对信息传输非常重要。微动是造成电接触不可靠的主要原因之一。本文研究了接触对双边镀金(触头和样片均镀金)情况下的微动磨损机理。主要涉及材料粘结、擦伤、转移的过程,及其与微动接触电阻变化的关系。将镀金接触对的微动磨损过程划分成三个阶段。1.金的完全保护阶段:接触电阻值在微动初期呈下降趋势,随后上升,电阻值不高于初始电阻值,没有磨屑产生。2.金的部分保护阶段:接触电阻高于初始接触电阻值并缓慢升高,微动区域的磨屑逐渐开始增多,成份主要为金。3.金的保护失效阶段:包括接触电阻迅速上升和接触电阻振荡两个阶段。这时接触对中间充斥着大量的氧化物,并出现大量的磨屑,磨屑主要成份为金属氧化物以及少量的金。对影响双边镀金触点微动性能的参数进行了研究。首先是接触表面形貌的影响。样片表面呈现波峰波谷交替的网状结构。通过计算和ANSYS模型分析,得出:接触在波谷位置时,接触面积大,接触对受到的应力小,金不易形成磨屑,而且触头上的金往样片上转移,在样片上波谷的位置不断堆积,使得样片波谷位置上的金层加厚,大大延长失效周期数;接触在波峰时,接触对受到应力大,而且磨屑得不到堆积,所以容易发生失效。其次是位移幅值。位移幅值越小,越不容易发生失效。第三是样片硬度的影响。在镀金层厚度相同的情况下,样片的硬度越大,初始接触电阻越大,但会延长镀金层被磨穿的时间。最后是镀金层厚度的影响。镀金层厚度为0.2μm时,样片对金触头具有持续良好的微动性能,并且可以有效节省生产成本。本文还讨论了接触对单侧镀金的情况,研究对象为镍触头对金样片。由于镍触头的硬度高于样片镀金层的硬度,所以在微动开始的初期,样片上的金就粘到触头上。随着微动的进行,一部分金良好的附着在触头表面,一部分被推出形成磨屑。由于接触区域内有足够金存在,接触电阻变化趋势比较平稳。