论文部分内容阅读
目的：研究反复熔铸对钴铬、纯钛、钯基、金铂4种非镍基烤瓷合金金瓷结合强度、金瓷断裂方式和金瓷界面的影响。方法：(1)从厂家购买的4种非镍基烤瓷合金在真空加氩气保护环境下，不添加新合金熔铸1～3次，形成金属基底，上瓷，获得I代～III代试件，随机选取一半试件进行冷热循环试验，剪切试验方法测试试件的金瓷结合强度。体式显微镜观察剪切试验后试件的金属断裂面，对其断裂方式进行分类；(2)扫描电镜观察4种烤瓷合金试件的金瓷界面形貌，能谱仪检测金瓷界面的元素扩散宽度。结果：(1)4种烤瓷合金经1～3次熔铸，金瓷结合强度差异无统计学意义（P＞0.05）。钴铬、钯基和金铂烤瓷合金冷热循环后金瓷结合强度差异无统计学意义（P＞0.05），纯钛烤瓷合金冷热循环后的金瓷结合强度下降，且差异有统计学意义（P＜0.05）。反复熔铸烤瓷合金与冷热循环两因素在金瓷结合强度方面无交互作用（P＞0.05）。（2）4种烤瓷合金经1～3次熔铸后，其金瓷断裂方式无显著差异（P＞0.05）。钴铬、纯钛烤瓷合金的试件主要表现为粘结断裂，少数为混合断裂；钯基烤瓷合金试件全部表现为混合断裂，金铂烤瓷合金主要表现为混合断裂，少数为内聚断裂，对比4种烤瓷合金的金瓷结合强度值与断裂方式，二者间无关联。（3）经1～3次熔铸后，钴铬烤瓷合金金瓷界面形貌I代、II代间无显著变化，III代界面处局部出现缺陷；纯钛、钯基、金铂烤瓷合金I代～III代试件的金瓷界面形貌无显著变化。经1～3次熔铸后，4种烤瓷合金金瓷界面元素扩散宽度无显著变化；III代钯基烤瓷合金氧化层的Ga元素峰值较I代、II代低。结论：在真空加氩气保护环境下，反复熔铸钴铬、纯钛、钯基、金铂烤瓷合金1～3次，金瓷结合强度、断裂方式、金瓷界面元素扩散宽度无显著变化，冷热循环试验对钴铬、钯基、金铂烤瓷合金金瓷结合强度无显著影响，但纯钛烤瓷合金金瓷结合强度显著降低；熔铸1～3次的纯钛、钯基和金铂烤瓷合金和熔铸1～2次的钴铬烤瓷合金的金瓷界面形貌无显著变化，熔铸3次的钴铬烤瓷合金金瓷界面局部出现缺陷。