机载电子设备主要用于实施空中警戒,提供准确的航行信息,其工作可靠性直接关系着飞机的飞行安全。印制电路板是机载电子设备的主要部件,在工作时会受到不同形式的振动载荷,为了提高机载电子设备的工作可靠性,必须对印制电路板的振动特性进行分析。针对印制电路板,本文主要做了以下四个方面的研究:1)论文采用局部均匀化思想,提出了一种面向元器件动态性能分析的PCB板的简化算法,基于C++与ANSYS的APDL语言,开发了机载印制电路板振动特性分析平台;在此基础上,建立了一种基于粒子群算法的机载印制电路板支撑布局优化方法,通过具体算例讨论了四点支撑的最优布局方案。2)根据实际印制电路板的结构特点,建立了印制电路板的有限元精细模型;开展了目标印制电路板的模态试验,并与有限元仿真结果进行了对比,结果表明:模态试验结果与仿真分析结果吻合性较好,验证了所建立的有限元模型的正确性。3)根据国军标对军用设备的环境试验要求,分别对有限元精细模型进行了随机振动分析、谐响应分析以及瞬态响应分析,较为系统的掌握了目标印制电路板在不同基础激励下的动力学响应特点,并讨论了在不同弹性边界条件下,印制电路板的振动响应变化规律,所得结论为开展机载印制电路板的抗振设计提供了理论依据。4)根据印制电路板的动态特性抗振优化目标,详细讨论了印制电路板的安装方式、预应力安装以及加强筋布置等对印制电路板振动特性的影响,提出了印制电路板的抗振设计方案。