一些智能制造中高速运转的关键零部件对性能和寿命的要求越来越严格。如高负载液压泵、涡轮增压器高速轴承等,这些零件在起速阶段不可避免会有一个瞬间干磨擦过程,这就要求在无润滑的情况下,工件也具有较好的摩擦磨损性能。而传统的耐磨材料又不能满足其力学性能要求,因此研究制备既具有良好的力学性能又能满足摩擦磨损性能的减摩镀层就具有了重要的理论意义和工程应用价值。本文利用磁控溅射方法在铜合金基体上制备了Cu/C减摩镀层,通过改变C靶的溅射电流来获得掺杂不同碳含量的镀层。然后分别观察和测试了镀层的表面和断面的形貌、本征硬度、结合强度以及碳在镀层中的存在形式,研究了Cu/C镀层的摩擦磨损性能。测试结果显示:镀层的表面和断面形貌组织细密,无空洞、分层等缺陷,表面有明显的“菜花”状形貌,断面在碳靶溅射电流较低时呈明显的柱状晶生长,且柱状晶粗大,几乎贯穿整个镀层厚度;随着碳靶电流的提高,镀层厚度增加,柱状晶生长被打断,呈现疏松的纤维状,脆性增加;镀层的硬度有较大的提高,随着碳含量的增加硬度有稍微的下降,这与镀层中石墨含量增大有关。随碳靶电流增加,膜基结合强度有所增加;随碳靶电流的增加,Cu晶体在镀层中（111）晶面择优取向生长减弱,碳的无序程度增加,且高碳的镀层中可能存在石墨晶体相;当低碳时,仅有单个的1580cm^-1峰存在,为较细小石墨。随着碳靶电流的增加,出现D峰,说明镀层中石墨的无序度增加;Cu/C镀层的摩擦系数和磨损量均随碳靶电流的增加而下降,摩擦系数从0A时的0.484下降到1.5A时的0.433,下降了11%,磨损量下降了14%;摩擦系数相对基体下降了17%,磨损量下降了27%。利用磁控溅射法制备的Cu/C镀层具有较好的摩擦磨损性能,碳的加入不但使得镀层的摩擦系数降低,还能有效的改善氧化磨损,减少铜生成硬质的氧化物剥落形成磨粒,从而起到减磨的作用。