随着电子产品向微型化发展趋势日益明显,焊点尺寸不断变小,导致焊点内的电流密度急剧增大,从而引起电迁移现象。许多研究人员发现,电迁移现象会导致微观组织演化,包括微观组织相粗化和相分离等,这些由电迁移引起的缺陷将加速焊点的失效。微焊点微观组织中由于各相的不均匀分布,微观组织结构对微焊点的物理性能参数有明显影响,从而导致不同相的电流密度和温度梯度分布不均匀,进一步影响微焊点的电迁移行为。因此,获得物相物理性能参数,研究电迁移作用下微观组织演化,以及微观组织演化对微焊点电阻率的影响,对电子封装领域微焊点电迁移行为的研究具有重要的理论意义。首先,本文根据Sn–Bi合金相图,制备了Sn58Bi共晶合金、富Sn相、富Bi相、纯Sn和纯Bi样品,并测量了这五种样品从室温（20℃）到高温（100℃）的物理性能参数（电阻率、导热系数、比热容和线膨胀系数）,为有限元模拟提供物相实验数据。其次,通过蒙特卡罗方法和有限元方法,分析了在1.0×10~8A/m~2的电流应力,室温和高温情况下微观组织演化对线型Cu/Sn58Bi/Cu微焊点电流密度和温度梯度的影响。仿真结果表明,在相粗化模拟中,微观组织各相的平均电流密度和平均温度梯度没有统一的趋势;在相分离模拟中,富Sn相的平均电流密度随演化步数（MCS）增加而降低,富Bi相的平均电流密度随演化步数增加而升高,而富Sn相和富Bi相的平均温度梯度均随演化步数增加而升高。另外,高温情况下,相分离后Sn58Bi焊料基体中电流密度的最小值主要集中在富Sn相和富Bi相的相界面处,同时其温度梯度的分布大部分在富Bi相侧而少部分在富Sn相侧,这与室温情况下的电流密度的最小值和温度梯度分布特征不同。最后,阐明了微观组织演化与微焊点电阻率之间的关系。结果表明,微观组织相粗化受到组织结构的影响,有时会增加微焊点钎料体的电阻率,有时会降低其电阻率,具有随机性;相分离时,Sn58Bi微焊点的电阻率呈增加趋势。另外,在电迁移实验中,给微焊点通电10天后观察到了阳极界面出现富Bi相的聚集以及微焊点的电阻率增大等现象,对微焊点的可靠性产生了严重的影响。