随着晶圆直径的增大,传统的大批量生产模式已经不能满足蚀刻、光刻以及化学气相沉积等复杂工艺的要求。组合设备采用单晶圆加工技术,是一种可重构、高柔性、高晶圆生产率和良品率的自动化设备,已被广泛应用于晶圆生产。组合设备加工晶圆过程中,加工腔内常伴有高温环境和强酸等化学物质。为了避免晶圆表面遭到损坏,晶圆厂往往会对腔室进行清洗,去除化学残余。对于组合设备的腔室清洗方式,一般采用定周期清洗和检测控制清洗。除了考虑腔室清洗约束,组合设备的调度还受到诸多约束限制,如晶圆驻留时间、机械手类型、重入加工工艺,以及组合设备的加工运行状态:初始暂态、稳态和终止暂态。上述约束造成了组合设备调度的高度复杂性。实际上,组合设备调度问题属于NP-hard问题,因此寻求有效的调度和控制方法对于组合设备具有重要意义。半导体制造业属于资金密集型产业,有效的调度方法可以使得产线运行平稳、提高生产效率和良品率,减少不必要的浪费,这对于半导体公司具有重要实际应用价值。对于采用腔室清洗的组合设备的调度问题,本文主要完成了如下研究内容:（1）分别研究了1-周期腔室清洗和考虑驻留时间约束的单臂组合设备的初始暂态与终止暂态调度问题。首先提出了1-周期腔室清洗的单臂组合设备暂态调度规则,基于该规则,描述了机械手在系统暂态过程中的活动序列。然后,采用了面向资源的Petri网对单臂组合设备的暂态过程进行建模和描述,引入可避免系统死锁的变迀触发规则。其次,根据系统的暂态时间特性,考虑不同的调度情形,建立了暂态调度的线性规划模型。最后,给出实例验证了调度模型的有效性。（2）采用已有的调度方法,对检测控制腔室清洗和考虑驻留时间约束的单臂组合设备进行调度,存在晶圆半成品堆积的问题。基于此,提出了一种改进的调度方法。首先分析了当系统中发生腔室清洗时,单臂组合设备可进行调度的判定性条件。然后根据发生腔室清洗的工序的晶圆流参数特点,提出了两类调度情形。其次,根据将半成品晶圆延后加工的思路和稳态调度下的机械手活动序列,提出两个调度规则以及推导出对应的调度算法。如果判定系统可调度,那么可以通过调度算法获得一个最优调度。最后,给出实例验证了本文提出的调度方法的有效性。（3）对检测控制清洗和考虑驻留时间约束的双臂组合设备,提出了一种新型的调度方法。首先根据双臂组合设备交换策略的特点,定义了双臂机械手的基本活动单元,同时给出了系统可调度判定条件。然后根据晶圆流参数特点,提出了两类调度情形。其次,对于不同的调度情形,分别给出了可避免系统发生死锁的调度规则,并推导出可获取系统最优调度的算法。最后,给出实例验证了该调度方法的有效性。