近些年来随着市场对各类电子产品的大量需求，电子产品制造业对印刷电路板（PCB）的需求也极速增加。这使得国内外市场对PCB用微型整体硬质合金钻头（本文简称微钻）的需求大量增加。由于电子产品的尺寸不断减小，PCB微钻的尺寸也不断减小（通常在mm级及以下），在加工PCB的过程中极易产生大量折断及磨损的微钻。因此研究如何磨制已磨损的微钻使其重新成为合格新产品，对于降低生产成本和保护环境都有重要的意义。本文首先在MATLAB平台建立了微钻的线框型数值模型；然后采集微钻图像，并用LABVIEW的Vision Assistant检测微钻磨损情况，根据检测方案制定磨损位置对应于所建模型的坐标匹配方案及建议性的磨损修复方案。在数学建模过程中，文章首先研究微钻的加工制造过程，明确加工微钻重要的钻身制造参数和砂轮参数。然后利用数学知识对这些参数、曲线及其几何关系进行分类研究，求解出可直接利用参数表示的曲线方程；对不能用参数直接表示其方程的螺旋槽面和第二后刀面的交线，设定程序算法求出两曲面的交点坐标，利用交点的集合来近似表示交线。最后对各参数赋值验证建模的正确性。对于微钻图像的采集和处理，本文利用自行搭建的实验平台采集磨损微钻图像，在LABVIEW中对顶刃、主切削刃和副切削刃磨损区域进行磨损量检测，根据检测方案制定对应于所建模型上的坐标匹配方案，继而制定建议性的磨损表面修复方案。